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通过PCB复制技术可以完成任何电子产品的仿制、电子产品的克隆。
抄板又称换板,是对PCB板设计逆向技术的研究。参考大量的资料,将板的复制过程总结如下:
步骤1:拿到一块PCB,首先在纸上记录所有元件的型号,参数,以及位置,特别是二极管,三极管的方向,IC缺口方向。最好是用数码相机拍摄两张滑雪板位置的照片。现在的PCB电路板越来越先进,上面的二极管三极管有的不注意根本看不见。
步骤2:取出所有部件,将锡从PAD孔中取出。用酒精清洁PCB,并将其放入扫描仪中,扫描仪以稍高的像素进行扫描,以获得更清晰的图像。然后,用水纱纸轻轻打磨顶部和底部,直到铜膜有光泽。把它们放到扫描仪中,打开PHOTOSHOP,分别用彩色笔刷两层。注意,PCB必须水平和垂直放置在扫描仪中,否则扫描的图像不能使用。
步骤3:调整画布的对比度和色度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将子图转为黑白,检查线条是否清晰,如果不清晰,重复此步。如果没有显示,请将图片保存为BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果图片有问题,可以用PHOTOSHOP进行修复和修正。
步骤4:是将两个BMP文件分别转换为PROTEL文件,并将两层转换为PROTEL。例如,PAD和VIA通过两层的位置基本重合,说明前面的步骤做得很好。如果有偏差,重复第三步。因此,PCB板复制是一项非常耐心的工作,因为一点小问题都会影响板复制后的质量和匹配程度。
步骤5:转换顶层BMP到顶层。PCB,一定要转换成SILK层,即黄色层,然后在TOP层描线,并按照步骤2的图纸放置设备。画完后删除丝绸层。重复此步骤,直到绘制所有图层。
步骤6:在PROTEL中,调用top。PCB和机器人。PCB,并将它们组合成一个图形。
步骤7:用激光打印机将顶层和底层打印成透明膜(1:1比例),把薄膜放在那块PCB上,比较是否正确,如果正确,就完成了。
原来的板子复制了一份,但只完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能与原板相同。如果是一样的,那就真的成功了。