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SMT贴片常见缺陷分析(NXT)

发布时间:2022-07-04 16:17:09

1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)---Missing (solder paste without placed footprint)

a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪个模组贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查

Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.

b. 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达

c. 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.

d. 真空过滤器太脏, 取下更换或清洗.

e. 真空不够,检查模组真空检测放大器的读数是否正常, 参数是否设置正确

f. 针对某些教大或较重的元器件,须确认transport speed(X,Y)是否合适

2. 漏元件 (有贴过的痕迹)---Missing with placed footprinter

a. 吸嘴前端有粘性物(检查方法同上),取下用酒精清洁

b. 没有支撑板或安装不好导致飞件

3. 元件歪斜 (元件有角度的倾斜Skew in Q direction)

a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)

b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴.

c. H08/04贴片头上工作轴(Syringe)上下活动不灵活, 用T&D润滑

d. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)

e. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检

查.

f. 元器件旋转设置:Prerotation,且须确认transport speed(Q)是否合适

g. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是工作轴(Syringe)内的缓冲弹

簧的问题.

h. 检查元器件高度设置是否与实际不符合,导致真空过早关闭

i. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平

j. 检查H01真空

k. H12/08/04/01的Q或R轴机械活动不顺

4. 元件移位 (X或Y方向平行移位Misalignment along X or Y direction)

a. 影像处理中心补偿出错,在用VPD时首先重要的就是找对元件的中心位.

b. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)

c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致

d. 元件的坐标需要修正

5. 飞件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component)

a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题

b. 元件厚度设定不对

c. 锡膏粘性不佳

d. 检查其周围有无特别的,或大的元件,有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序

6. 元件翻面 (Invert)

a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 对于NXT FEEDER

其没有SHUTTER,在物料没改善之前,可人为的在FEEDER取料位前贴一胶片来减少此问题出现,从目前实际试用来看,效果明显。

b. 来料已翻(机率很小)

7. 片式元件开裂 (Mechanically damaged)

a. 元件厚度设定不对(比实际值小)

b. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是H08/04贴片头上工作轴

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